Fontos figyelmeztetések az alaplap kezelésére

Az alaplap kezelése során olvassa el a következőket:

• Az alaplap egy gyorsulásmérővel rendelkezik, amely több ezer G-erő alkalmazása esetén megszakítható.
  Megjegyzés : Az alaplap lemerítése egy 6 hüvelyk magasságból úgy, hogy egy merev padon egyenesen lehúzódjon, és a gyorsulásmérőt akár 6000 G sokknak is alávetheti.
• Ügyeljen arra, hogy ne ejtse le az alaplapot egy padló tetejére, amely kemény felületű, például fém, fa vagy kompozit.
• Kerülje a durva kezelést.
• A folyamat minden pontján ügyeljen arra, hogy ne ejtse le vagy rakja le az alaplapot.
• Ha egy alaplapot lefelé helyez, győződjön meg róla, hogy csak egy párnázott felületre, például ESD-szőnyegre vagy hullámosított vezető anyagra helyezi.

A hozzáférés érdekében távolítsa el ezeket a FRU-kat:

• SIM-kártya tálca
• Külső akkumulátor
• Billentyűzetgumi
• Alap burkolat szerelvény
• Merevlemez vagy merevlemez-meghajtó
• Vezeték nélküli LAN kártya
• Vezeték nélküli WAN kártya
• Memóriamodul
• Érme-cellás akkumulátor
• Intelligens kártya tartó
• Hőventilátor szerelvény
• I / O tartó

Figyelem : Az alaplap tetejére forrasztott alábbi alkatrészek rendkívül érzékenyek.
Az alaplap karbantartásakor kerülje el a durva kezelést.

Diszkrét hőmodullal rendelkező modellekhez

Integrált termikus modullal rendelkező modellekhez

Az alaplap eltávolítása

Telepítésekor :
Győződjön meg arról, hogy a csatlakozók szilárdan vannak rögzítve.